7月8-10日，在上海新国际博览中心举行的2024年慕尼黑上海电子展上，我公司铜带、棒线、铜排、新材料事业部携相关产品亮相展会。
慕尼黑上海电子展是全球电子领域最重要的行业盛会之一。此次展会，公司重点展示的高强度铜合金带材、高导铜合金棒线、高导高散热铜排材、高性能电磁线及高导高韧铜线材产品，是连接器、半导体、电源、线束线缆等细分领域的重要原材料。
金田一站式铜合金供应能力及再生铜解决方案等关键优势，得到了来访客户的高度认可，观众与我司现场人员互动积极，氛围热烈。
展会期间，100余家电子行业头部客户到访我司展台，深入交流产品与技术问题。
连接器、半导体行业，是集团重要的战略行业之一，也是高端铜合金关应用发展趋势的风向标。未来，战略与市场中心将继续统筹布局与谋划，借助行业内最专业、最具影响力的展会平台，向世界展示金田一流的产品，树立铜加工行业第一品牌的企业形象。
